平台式点胶机：半导体封装、PCB板零件固定及保护、LCD玻璃机封装及贴、移动电话机板点胶、手机板点胶、按键类产品点胶、扬声器封装及点胶、电池盒点胶、汽车零配件涂胶、五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片绑定等。
适用UV胶、硅胶、AB胶、EPOXY（黑胶）、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧 树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝胶等。

性能参数：
设备型号：XK-D531-2Y 工位数量：双工位
工作幅面：300MM*300MM 运行速度：0-1000MM/S
重复精度：±0.02MM 电压功率：220V/50HZ P≈0.7KW
气源要求：0.4-0.8MPA 重量：约80KG
外形尺寸：长750MM/宽600MM/高650MM




技术特点：
1、具有画点、线、弧、圆等不规则点胶路程，不规则曲线连接补间输入程序等功能及可三维点胶；
2、任意点、线、面、圆弧等不规则曲线连续点胶功能；
3、胶量控制均匀，加工前端与尾端可进行插补，自带真空回吸功能，避免出胶不匀，拉丝，毛边等现象；
4、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便；
5、XY的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位，双工位切换作业； 6、可根据产品特性定制治具，产品适用性广；
7、程序可对应产品进行储存，无需二次编辑；
8、对于需要产品旋转工艺的可加装插补进行加工。