微电子打印机之点胶攻略：转自微信公众号：柔性电子服务平台

作者：竹

之前一篇《微电子打印机新功能介绍----点胶工艺》简单介绍了一下点胶工艺的原理和流程，今天小编带大家通过微电子打印机完成点胶，比如做出像下图这样效果的DIY图形和点胶出喷墨打印工艺实现不了的效果（厚度）。




首先我们来简单认识一下微电子打印机的新模块——点胶长什么样吧！如下图所示，点胶装置由墨盒、点胶托架、点胶组建、针管和针头以及点胶校准件组成。




了解点胶装置的主要构成之后，可以开始动手组装啦！下面我们用几张图来演示一下吧。

点胶装置组装完成之后是不是迫不及待的想要来尝试点胶了呢？可以，但是点胶什么图形呢？这个需要好好想想，并且在BitsAssemble软件中将点胶图形绘制出来哦！

新建点胶层，选择Nozzle Options为点胶（Dispensing glue），确认使用的点胶材料与点胶头直径。（点胶绘制图形时最小间距为点胶针头直径，点胶绘制与使用前请确认点胶针头直径）




使用打印绘图方式，将点胶图形绘制完成之后，点击Dispensing line 然后将图形点胶化一下，选择合适的间距，点胶图形绘制完成。




点胶效果除了选择合适的点胶针头与溶液外，参数的调节也非常重要，点击PrintBoard按钮进入我们的打印准备页面。在打印准备页面中，点击左下角的设置按钮，在弹出的打印设置界面中可以看到点胶相关的D_INK菜单，这里和打印部分相似，从左到右三个按钮分别为点胶墨水选择，参数设置，参数预览。










点胶墨水选择：我们的点胶相关的dink文件均保存在文档/AutoIC/DINK文件夹中。







参数设置：D-ink Setting页面包含了点胶功能使用的全部参数，包括常规参数设置和清洁参数设置两部分。由上到下分别是点胶高度设置，点胶速度设置，点胶气压设置，点胶负压设置，点胶预热温度。其中点胶高度的参数设置很难把握，所以我们加入了自动校准功能，点击Calibration后，在Calibration设置页中，我们需要决定使用基底的厚度（Substrate thickness）与需要的打印高度（Calibration），机器的校准坐标和机器高度等参数由于机器的特殊性，每一台机器的对应参数会单独给出。










参数预览：在参数预览中可以直接看到当前点胶墨水配置的参数信息，在开始点胶前建议确认参数是否合适，以达到更好的点胶效果。

参数设计完成之后，只需要点击打印即可点胶出想要的图形！赶紧开始动手做起来吧！

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