摄像头模组VCM点胶工艺详解： 一、VCM产生的背景

科技推动社会进步，消费电子产品也按照更轻薄更高性能的总体趋势快速迭代演进。手机的拍照功能，从无到有，从十几万到一亿像素，从涂抹、锯齿到色彩画质细腻，同样实现了功能的巨大跨越。作为拍照功能的硬件支持，手机摄像头的性能、结构、体积成为制约拍照功能的核心因素及考量智能手机性能的重要指标之一。


自2000年夏普最先推出拍照手机以来，手机摄像头由无对焦、防抖、变焦、美颜到现在自动对焦、多摄、3D功能俱全。经历二十余年的发展，摄像头结构也最终逐渐定型并广泛应用。




二、什么是VCM？

VCM(Voice Coil Moto)，俗称音圈马达或音圈电机，现已成为运用最广泛的自动对焦摄像头模组。其作用是通过控制电流带动弹片/弹簧运动，在XYZ三个轴调节镜头的位置，使对焦物体呈现最清晰的状态。具有体积小、精密度高、集成性好，可靠性高，能支持大功率的优点，显著降低成品尺寸体积，降低整机成本。

三、VCM的结构组成

一般来讲，VCM由以下几部分构成：


FPC：用于连接主板及摄像头模块；

底壳后盖：一般为模内注塑工艺，用于链接FPC；

CMOS图像传感器：现在一般为CMOS传感器；

镜头组：一般有多片镜片组成，由注塑外壳固定并点胶组成固定镜头组；

磁铁/线圈：用于驱动电机电磁运动；

下导电盖：固定线圈、承载四周磁铁；

前锁止片：锁止及承载Bonding 弹片；

金属外壳：包覆整个VCM模块及电磁屏蔽。

VCM的主要结构动态演示https://www.zhihu.com/video/1403376669168578560


四、VCM的原理

VCM主要是利用引力或斥力来推动镜头，移动它靠簧片方式支持镜头伸缩，给线圈不同的电流，使镜头停在不同的点上面。

手机摄像头的VCM需要驱动芯片配合完成对焦，通过驱动IC控制VCM供电电流的大小，来确定VCM搭载的镜头移动的距离，从而调节到适当的位置拍摄清晰图像。镜头移动动作如下：

五、VCM点胶位置

为了追求轻薄，体积最小，适应手机极致轻薄的要求，VCM大多采用少螺丝或无螺丝设计。相邻结构件除少量采用螺纹直接外，大多机构件之间均采用胶水粘合。以达到有限的设计空间里容纳更多功能及机构件，且达到抗震、防摔的使用强度。

下图为VCM装置可点胶位置：




六、VCM点胶难点

1、元器件小、元件精密；

2、点胶精度要求高，且点胶位置狭小（如窄边宽度不到0.3mm）；

3、点胶位置多；

4、胶水多为粘稠的黑色热固胶，导电胶，锡膏，阻尼胶等阻力、颗粒较大的胶水；

5、胶水特性导致的散点、溢出、胶水静置外径不规则等；

6、胶水固化方式为烤箱固化方式，温度96°~128° 固化时间10min~20min。




七、实际点胶案例

实际点胶位置https://www.zhihu.com/video/1403377951803564032


八、结语

VCM点胶位置多，如：B弹簧点胶、热铆点胶、F弹簧点胶、后盖补胶等、下导电盖、下盖底座等位置，且点胶胶点小，但是百谷是完全可以达成的。