中电鹏程丨精密自动点胶机：点击链接【中电鹏程丨精密自动点胶机系列】了解更多设备详情

应用领域

主要应用于：

各类PCBA/芯片/器件的底部填充、器件包封、粘合、涂覆、SMD底部红胶、导热凝胶等；

功能及特点

1. 采用模块化设计，可根据客户产品大小需求可搭配工位底部预热、 称重、真空吸附平台、延长流道待模块等功

能模块；

2. 可根据客户需求，可切换接触式与非接触式两种点胶模式；

3. 采用 XYZ 三轴龙门式架构，实现高速高定位精度；

4. 可选配独立的胶水压力桶供胶（0.5L）；

5. 可选配胶重自动校正系统；

6. 可选配点胶工位底部加热；

7. 可选配单 / 双流道；

8. 可搭载同/异步双阀。