芯片、半导体封装专用的晶圆级视觉点胶机：欧力克斯点胶设备是专为芯片封装而设计的点胶系统。它的型号是OL-O430-DGZ在线式高速喷射视觉点胶机。




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2.1设备组成

设备系统：包括了机柜、花岗岩大理石基座、运动模组机构、运动控制系统、CCF视觉系统、THK静音导轨、松下伺服电机、喷头清洁装置、全自动气源处理系统、喷头加热系统、德国原装进口Lerner喷射阀机器控制系统、校准装置、称重装置等。

设备特点：1）伺服马达+研磨滚珠丝杆驱动；2）工业计算机+运动控制卡控制，故障声光报警及菜单显示；3）自动视觉位置识别与补偿；4）可离线编程也可在线视觉编程。

2.2功能介绍

从应用范围来说，OLKS的O系列高速点胶系统有着极高性价比优势，全系采用花岗岩大理石底板、桁架，稳定耐用，可适用于多规格的电路板、LED、SMT高速点红胶、芯片封装、电路板组装、光学点胶封装、手机组装等产品的点胶应用。流水线轨道宽度电动可调，应用更广。

对具体工艺而言，可以从事电子3D封装、底部填充、粘接、定点灌封、绑定、精密涂覆、密封、包封、检测试纸的喷涂、表面贴装、SMT元器件点涂、堆栈封装OPO、半导体芯片封袋、Dam&Fill等。

对设备本身功能而言，具有以下功能模块：

√ 低液位检测与报警

√ 称重系统

√ 喷射气压稳定装置

√ 激光测高

√ 自动上下料装置

√ 轨道的加热模块

√ 阀体流道加热模块

√ 电子天平称重系统

√ 旋转喷阀机构

√ 冷胶喷射阀

√ 锡膏喷射阀

√ PUR热熔胶喷射阀

2.3性能参数

尺 寸

980W×1650H×1300L(mm)

重 量

800KG

最 大 速 度

1300mm/s

点 胶 区 域

400*400(mm)

定 位 精 度

±25μm(XY) ±30μm (Z)

重复定位精度

±10μm（XY） ±15μm（Z）

综合温度控制

室温~90℃ 标配喷头加热

最大加速度

1G

供 料 装 置

10cc/30cc/55cc/75cc

声 光 报 警

欧恩LED

最高工作板厚

5mm

流水线调节行程

50~400mm

总而言之，目前这一款设备从结构、功能以及性能特点来说，是可以满足当下晶圆级封装的底部填充工艺需求的。