什么是「点胶」？为什么手机的芯片需要点胶？：本人前手机业者。

手机点胶还是不点胶，它并不是一个多一道保险，或少一道保险的问题。点胶有点胶的作用，不点胶也有不点胶的顾虑。

大多数的点胶场合，是芯片本身位于PCB上结构薄弱的区域，当手机发生跌落时，PCB会来回震荡，震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置，使焊点开裂。这时候点胶确实使得焊点被胶完全包围，减少焊点本身发生开裂的风险。但力是会传递的，由于胶对芯片底面结合力也非常牢固，而芯片底面往往分布有线路（对于手机上广泛使用的晶圆级芯片），这些线路其实是很脆弱的，很容易会被作用力拉开。

各个手机厂商，结构设计各不相同，讨论的芯片结构也各不相同。一般情况下，会先充分利用仿真工具，算出点胶、不点胶在跌落场景中，对芯片焊点位置、线路位置的影响，这些影响是可以量化的。而焊点的强度和线路脱落的阈值，是他们根据大量经验总结而来的。因此，仿真方法具有迭代性。甚至，手机厂商有专门的实验室，例如取50台电源管理芯片点了胶的手机，和取同型号50台电源管理芯片未点胶的手机，都跌落100次，看哪种情况坏得多，再作量产时是否点胶的决定。

如果综合分析的结果是可点可不点，或点胶仅仅比不点胶好一点点，那么厂商倾向于不点，这是基于成本、返修上的考虑。

有的情况，明显需要点胶，因为该芯片处于结构薄弱位置，如iPhone 8的闪光灯驱动芯片，它位于异形PCB的窄边位置。结构风险极高。

有的情况，明显不能点胶。某些特殊的晶圆级芯片，一旦点胶，在热循环过程中对粘接部位的交变应力，很容易把晶圆级芯片表面线路拉坏。这里提到的热循环，也是和跌落同样重要的失效场合。